2017/09/02

HUAWEI løfter sløret for fremtidens kunstige intelligens i smartphones

Med lanceringen af Kirin 970, HUAWEIs nye chipsæt, er kunstig intelligens for alvor på vej til at flytte ind i den moderne smartphone.

news-170902

På Europas største messe for forbrugerelektronik, IFA i Berlin, har smartphoneproducenten HUAWEI i dag præsenteret et nyt chipsæt med indbygget kunstig intelligens (AI). Med Kirin 970 chipsættet satser HUAWEI på at bringe AI-oplevelsen til et helt nyt niveau for smartphones.

"Når vi ser på smartphonens fremtid, er vi på tærsklen til en spændende ny æra. HUAWEI er dedikeret til at udvikle smarte løsninger til intelligente enheder ved at opbygge end-to-end-funktioner, der understøtter udvikling af chips, produkter og cloud-løsninger. Det endelige mål er at give en væsentligt bedre brugeroplevelse. Kirin 970 er den første i en række nye fremskridt, der vil bringe kraftfulde AI-funktioner til vores produkter," siger Richard Yu, CEO for HUAWEI Consumer Business Group.

Efter mange års udvikling bliver kunstig intelligens i "skyen" (Cloud AI) nu anvendt til mange formål, men brugeroplevelsen har stadig plads til forbedringer, herunder latenstid, stabilitet og sikkerheden. Cloud AI og kunstig intelligens i produkter (On-Device AI) kan nemlig supplere hinanden til fordel for forbrugeren. On-Device AI har et højt udviklet sanseapparat, som er grundlaget for at forstå og hjælpe mennesker. Sensorerne i produktet producerer en stor mængde personlige data i real-tid, som tager udgangspunkt i specifikke scenarier. Efterhånden som produktet bliver brugt, vil det blive bedre til at forstå og forudse brugerens behov og på den måde konstant forbedre brugeroplevelsen.

Kirin 970 er HUAWEIs første mobile AI-platform med en dedikeret "Neural Processing Unit (NPU)". Bygget med en avanceret 10nm proces er der plads til 5,5 millioner transistorer i et område på kun en kvadratcentimeter. Chipsættet drives af en 8-kernet processor - som er den næste generation af 12-kernet GPU. Sammenlignet med en quad-core Cortex-A73 CPU-klynge, leverer Kirin 970 op til 25 gange ydeevnen med 50 gange større effektivitet. Dermed kan Kirin 970-chipsætet udføre de samme AI-beregningsopgaver hurtigere og med langt mindre strøm. I en billedgenkendelsestest behandlede Kirin 970 2000 billeder i minuttet, hvilket er hurtigere end andre chips på markedet.

HUAWEI tror på, at yderligere udvikling af AI sker i samarbejde mellem tusinder af udviklere og partnere på tværs af værdikæder. Derfor lancerer HUAWEI Kirin 970 som en åben platform for mobil AI, der gør chipsættet tilgængelig for udviklere og partnere, som kan finde nye og innovative anvendelsesmuligheder.

Vedhæftede filer

HUAWEI løfter sløret for fremtidens kunstige intelligens i smartphones_02092017.pdf
HUAWEI’s first mobile AI computing platform.jpg
Kirin 970.jpg
HUAWEI logo.svg.png