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幅
約93 mm
質量約228 g
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- White
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シャンパンゴールド
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Hisilicon HUAWEI Kirin 935 オクタコア （A53X 2.2 GHz + A53 1.5 GHz）
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SIM / SD スロット： [Micro SIM スロット] + [Nano SIM / Micro SD 共用 （排他） スロット]
SDカード： Micro SD （最大32 GB）
測位方式： GPS / AGPS / Glonass / Beidou
センサー： 加速度、近接、環境光、電子コンパス、ジャイロ、Hall （スマートカバー）
DTSサウンド -
EMUI 3.1 (Android 5.1ベース)
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RAM： 3 GB / ROM： 32 GB
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メインカメラ： 1300万画素 （開口部 F2.0 / AF / BSI / 光学手ブレ補正 / 4-Color RGBW）
インカメラ： 500万画素 （開口部 F2.4 / 広角22 mm / BSI） -
容量4360 mAh （一体型）
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【 SIM1 （or SIM2） 】
FDD-LTE: B1 / B3 / B7
TDD-LTE: B38 / B39 / B40
UMTS: B1 / B6 / B8 / B19
TD-SCDMA: B34 / B39
GSM: 900 / 1800 / 1900
【SIM2 （or SIM1） 】
GSM: 900 / 1800 / 1900
※SIM1 / SIM2両方同時にLTE / 3G対応はできません。
Bluetooth通信： V4.0 + LE
Wi-Fi： 802.11a/b/g/n/ac 準拠
テザリング機能 / 最大接続台数： 8台 -
20時間 （3G）
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400時間 （LTE）
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約 6.8inch FHD （1080 x 1920） IPS-NEO™ （In-cell）, Corning® Gorilla® Glass3
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下り （受信時） 最大150 Mbps （LTE） ※1
上り （送信時） 最大50 Mbps （LTE） ※1 -
ACアダプタ / USBケーブル /クイックスタートガイド / 本体保証書 / ACアダプタ保証書
※ Bluetooth®は米国Bluetooth SIG,Inc.の登録商標です。
※ Gorilla®ガラスはCorning Incorporatedの登録商標です。
※ ARMおよびCortexは、ARM Limited（またはその子会社）のEUまたはその他の国における登録商標です。
※ Androidは、Google Inc.の商標または登録商標です。
※ IPS-NEO™は株式会社ジャパンディスプレイの商標です。
※ DTSおよび記号はDTS社の登録商標であり、また、DTSのロゴはDTS社の商標です。
※ 画像はすべてイメージです。実物と若干異なる場合がありますのでご了承ください。
※ 掲載商品の仕様・性能は予告なしに変更する場合がありますのでご了承ください。
※ 本端末はKDDIの移動体通信網を利⽤した通信サービスには対応しておりません。それらの通信サービスのSIM でのご利⽤については、当社では⼀切の動作保証はいたしませんので、あらかじめご了承ください。