• 約93 mm

    約182.7 mm

    厚さ

    約6.8 mm

    重さ

    約228 g

    HUAWEI P8 max
    • White

  • シャンパンゴールド

  • Hisilicon HUAWEI Kirin 935 オクタコア (A53X 2.2 GHz + A53 1.5 GHz)

  • SIM / SD スロット: [Micro SIM スロット] + [Nano SIM / Micro SD 共用 (排他) スロット]
    SDカード: Micro SD (最大32 GB)
    測位方式: GPS / AGPS / Glonass / Beidou
    センサー: 加速度、近接、環境光、電子コンパス、ジャイロ、Hall (スマートカバー)
    DTSサウンド

  • EMUI 3.1 (Android 5.1ベース)

  • RAM: 3 GB / ROM: 32 GB

  • メインカメラ: 1300万画素 (開口部 F2.0 / AF / BSI / 光学手ブレ補正 / 4-Color RGBW)
    インカメラ: 500万画素 (開口部 F2.4 / 広角22 mm / BSI)

  • 容量4360 mAh (一体型)

  • 【 SIM1 (or SIM2) 】
    FDD-LTE: B1 / B3 / B7
    TDD-LTE: B38 / B39 / B40
    UMTS: B1 / B6 / B8 / B19
    TD-SCDMA: B34 / B39
    GSM: 900 / 1800 / 1900
     
    【SIM2 (or SIM1) 】
    GSM: 900 / 1800 / 1900
    ※SIM1 / SIM2両方同時にLTE / 3G対応はできません。
     
    Bluetooth通信: V4.0 + LE
    Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 準拠
    テザリング機能 / 最大接続台数: 8台

  • 20時間 (3G)

  • 400時間 (LTE)

  • 約 6.8inch FHD (1080 x 1920) IPS-NEO™ (In-cell), Corning® Gorilla® Glass3

  • 下り (受信時) 最大150 Mbps (LTE) ※1
    上り (送信時) 最大50 Mbps (LTE) ※1

  • ACアダプタ / USBケーブル /クイックスタートガイド / 本体保証書 / ACアダプタ保証書

※1 LTE規格上の最大速度。実効速度はネットワーク側の規格、使用環境や電波状況、ご契約のSIMのサービス内容により変動します。

※ Bluetooth®は米国Bluetooth SIG,Inc.の登録商標です。

※ Gorilla®ガラスはCorning Incorporatedの登録商標です。

※ ARMおよびCortexは、ARM Limited(またはその子会社)のEUまたはその他の国における登録商標です。

※ Androidは、Google Inc.の商標または登録商標です。

※ IPS-NEO™は株式会社ジャパンディスプレイの商標です。

※ DTSおよび記号はDTS社の登録商標であり、また、DTSのロゴはDTS社の商標です。

※ 画像はすべてイメージです。実物と若干異なる場合がありますのでご了承ください。

※ 掲載商品の仕様・性能は予告なしに変更する場合がありますのでご了承ください。

※ 本端末はKDDIの移動体通信網を利⽤した通信サービスには対応しておりません。それらの通信サービスのSIM でのご利⽤については、当社では⼀切の動作保証はいたしませんので、あらかじめご了承ください。